手持終端pos機(jī)底部填充膠

1、手機(jī)專用的底部填充膠價(jià)格大概是多少錢?方便告知一下嗎?

由于手機(jī)專用的底部填充膠其型號(hào)、規(guī)格不同，那么價(jià)格也是不一樣的，可以考慮下漢思新材料，他們專注手機(jī)、藍(lán)牙設(shè)備、攝像頭、測(cè)溫儀器、POS機(jī)等等芯片底部填充，底部填充膠。

2、底部填充膠的介紹

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。

3、底部填充膠怎么去除呢?求告知

你好，不知道你用的是哪家的底部填充膠，我們用的是漢思化學(xué)的，用了很多年了，品質(zhì)一如既往的好，而且也很好去除的說(shuō)，只需要將芯片的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開(kāi)始融化，移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出芯片。然后抽入空氣出去芯片底層的已熔化的焊料碎細(xì)。再將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物就行了。

4、什么是底部填充膠,原理是什么膠?哪個(gè)膠水比較靠譜呢?

底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后大大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無(wú)鉛、無(wú)鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)秀的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。
底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
4.翻修性好，減少?gòu)U品率。
5.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。 底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對(duì)于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。通過(guò)加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。
具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點(diǎn)，底部填充膠的使用大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充膠的解決方案，很高心為您解答 底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、藍(lán)牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。對(duì)于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。通過(guò)加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。
具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點(diǎn)，底部填充膠的使用大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。漢思新材料能提供底部填充膠的解決方案，很高心為您解答

5、急問(wèn) 底部填充膠工藝步驟?

底部填充膠工藝步驟：
工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點(diǎn)膠——固化——檢驗(yàn)。

烘烤環(huán)節(jié)筆者不做詳細(xì)的工藝參數(shù)規(guī)定，建議各個(gè)廠家在實(shí)施時(shí)可以通過(guò)下列方法來(lái)確定參數(shù)：
建議在120—130°C之間，溫度過(guò)高會(huì)直接影響到焊錫球的質(zhì)量。取樣并通過(guò)不同時(shí)間段進(jìn)行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變?yōu)橹埂?br />
為什么要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實(shí)施Under fill之前不保證主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落，所以說(shuō)如果有氣泡的話，其效果比沒(méi)有實(shí)施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個(gè)“保質(zhì)期”的問(wèn)題，即烘烤后多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)必須消耗庫(kù)存，筆者在這里也給出試驗(yàn)方法，通常將烘烤合格后的PCBA放在廠房環(huán)境里裸露，通過(guò)不同時(shí)間段進(jìn)行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。

底部填充膠預(yù)熱環(huán)節(jié)：這一環(huán)節(jié)不是必要環(huán)節(jié)，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動(dòng)加速。因?yàn)楫?dāng)今的組裝行業(yè)大都是流水線作業(yè)，線平衡成為考量流水線體質(zhì)量的重要指標(biāo)，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費(fèi)，更不能讓它成為瓶頸。反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議控制在70°C一下，具體參數(shù)確定方法為：在不同溫度下對(duì)典型SMA元件實(shí)施under fill，測(cè)量其完全流過(guò)去所需要的時(shí)間，根據(jù)線體平衡來(lái)確定所需要的溫度，同時(shí)也建議參考填充物供貨商的最佳流動(dòng)所需要的溫度做為參數(shù)。

底部填充膠填充環(huán)節(jié)：通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充。無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同的產(chǎn)品，不同的PCBA的布局，所用的這兩個(gè)參數(shù)不同，使用者可以根據(jù)具體產(chǎn)品來(lái)具體確定，因?yàn)樘畛湮锏牧鲃?dòng)性，筆者這里給出兩個(gè)原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對(duì)禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：在流水線作業(yè)中，我們只能借助于放大鏡對(duì)填充后的效果進(jìn)行檢查。通常穩(wěn)定的填充工藝參數(shù)可以保障內(nèi)部填充效果，所以應(yīng)用于量產(chǎn)前，我們需要對(duì)填充環(huán)節(jié)中的效果須要做切割研磨試驗(yàn).此試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)，目的是看內(nèi)部填充效果，當(dāng)然100％的填充效果是不可能的。

原因有二
1.填充物的流動(dòng)是根據(jù)毛細(xì)作用而流動(dòng)，所以內(nèi)部焊盤分布和PCB基面都會(huì)對(duì)流動(dòng)造成一定影響；
2.填充物與焊盤的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盤。覆蓋率的確定需要參考下列兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：
1跌落實(shí)驗(yàn)結(jié)果合格，這是Under fill在加強(qiáng)PCBA可靠性方面最為重要的一個(gè)方面；
2 企業(yè)的質(zhì)量要求，如果要求覆蓋率太高，勢(shì)必造成報(bào)廢率的提高，所以通常填充物的覆蓋率是在滿足跌落實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，又不會(huì)造成報(bào)廢的基礎(chǔ)上給出一個(gè)合適的參數(shù)。業(yè)內(nèi)大部分的標(biāo)準(zhǔn)是75％左右。計(jì)算覆蓋率的公式是：填充物覆蓋面積/元件面積×100％，填充物的覆蓋面積需要在放大鏡下進(jìn)行估算。在經(jīng)過(guò)切割研磨試驗(yàn)得到驗(yàn)證后，用穩(wěn)定的參數(shù)在流水線上，直接用放大鏡觀察效果即可，通常觀察位置在實(shí)施underfill位置的對(duì)面，所以不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，通過(guò)表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。

底部填充膠固化環(huán)節(jié)：固化條件往往需要根據(jù)填充物的特性來(lái)制定profile曲線，這也是選取填充物的一個(gè)重要條件。溫度過(guò)高，仍然會(huì)造成對(duì)焊錫球的影響，甚至影響到很多其他元器件特性。通常建議采用160°C以下的條件去實(shí)施。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開(kāi)底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。
東莞漢思化學(xué)很高興為您解答 底部填充膠工藝步驟：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗(yàn)。
一、烘烤環(huán)節(jié)
烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。

二、預(yù)熱環(huán)節(jié)
對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。

三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。
由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 絕對(duì)禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。
在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：1、跌落試驗(yàn)結(jié)果合格;2、滿足企業(yè)質(zhì)量要求。
底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，通過(guò)表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。

四、固化環(huán)節(jié)
底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。

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