pos機(jī)電路板有沒(méi)有黃金標(biāo)志

1、電路板哪個(gè)部位有黃金

　　電路板里面沒(méi)有黃金的，只有銅。
　　電路板的名稱(chēng)有：線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線(xiàn)路板[1] （FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。 和黃金顏色一樣的就是鍍金了，但是提金的想法沒(méi)價(jià)值，沒(méi)前途。就算一公斤蘋(píng)果7線(xiàn)路板取不了0.1克黃金，只不過(guò)可以見(jiàn)識(shí)下線(xiàn)路板可以取下黃金渣渣。qq1832327060call13267974734 鍍金的電路板才有黃金，比如電腦板卡的金手指。還有某些芯片內(nèi)部也有黃金。

2、聽(tīng)說(shuō)電路板里含有黃金?

現(xiàn)在的電路板基本都有黃金的，不過(guò)現(xiàn)在有技術(shù)用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因?yàn)橛薪鹳F金屬才催生了電子廢舊品回收（當(dāng)然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過(guò)電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學(xué)浸泡再置換等用這類(lèi)似的方法。污染非常非常嚴(yán)重?。?！
其實(shí)在提取黃金的同時(shí)，會(huì)得到不少其它附加產(chǎn)物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據(jù)悉，平均每一部智能手機(jī)，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機(jī)的10倍！

PCB上為什么會(huì)有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱(chēng)為焊盤(pán)，焊盤(pán)一般都是長(zhǎng)方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空氣中的就是焊盤(pán)上的銅了。

PCB上暴露出來(lái)的焊盤(pán)，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤(pán)上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品性能。所以，給焊盤(pán)鍍上惰性金屬金，或在其表面通過(guò)化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤(pán)和空氣的接觸。阻止被氧化、保護(hù)焊盤(pán)，使其在接下來(lái)的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹(shù)脂，分別約占產(chǎn)品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料而印制電路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板可用來(lái)直接制造印制電子元件。印制電路板用的導(dǎo)體一般都是制成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話(huà)會(huì)有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)（電位差的關(guān)系），所以必須先電鍍一層“鎳”當(dāng)作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱(chēng)應(yīng)該叫做“電鍍鎳金”。

硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱(chēng)之為“軟金”。因?yàn)椤敖稹笨梢院汀颁X”形成良好的合金，所以COB在打鋁線(xiàn)的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因?yàn)楹辖饡?huì)比純金來(lái)得硬，所以也就稱(chēng)之為“硬金”。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。 作為一個(gè)材料類(lèi)學(xué)生，剛好做的課設(shè)涉及到了這一點(diǎn)。淺談一下我的了解。電路板里的黃金源于芯片粘接材料中的Au系合金。根據(jù)A. Hartnett 和 S. Buerki的描述，金錫（Au-Sn）系統(tǒng)，用于高熱應(yīng)用，如微波器件、激光二極管和射頻功率放大器。所以如果想要從電路板里提煉黃金，可以試著從回收這類(lèi)電路板開(kāi)始，成功概率比較高，因?yàn)檫@些電路板工作溫度比較高，傳統(tǒng)錫焊無(wú)法達(dá)到高溫時(shí)力學(xué)穩(wěn)定性要求。而且這些是十多年前的情況了。經(jīng)過(guò)了這些年的發(fā)展，瞬態(tài)液相連接技術(shù)，燒結(jié)納米銀、銅的異軍突起，現(xiàn)在想要在電路板上找到金很難，很多視頻平臺(tái)都要人做這個(gè)提取金的題材，基本上都是提不到的。 是真的，很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。

鍍金主要是為了抗氧化。不過(guò)電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學(xué)浸泡再置換等用這類(lèi)似的方法。污染非常非常嚴(yán)重！??！

其實(shí)在提取黃金的同時(shí)，會(huì)得到不少其它附加產(chǎn)物，比如銅、銀等。 要看是什么電路板了，有的板是有，一般手機(jī)板都會(huì)有的，但是你要提煉出來(lái)才行，說(shuō)7塊手機(jī)電路板就可以做項(xiàng)鏈就是假的了，我想普通的7塊手機(jī)的價(jià)值恐怕還不如一塊項(xiàng)鏈呢，何況只是手機(jī)其中的電路板了。 是真的，但是是極少量的，為了減少電阻，電流更加快速的運(yùn)行

3、pos機(jī)主板含金量

POS機(jī)內(nèi)不含黃金的。

POS的中文意思是“銷(xiāo)售點(diǎn)”，全稱(chēng)為銷(xiāo)售點(diǎn)情報(bào)管理系統(tǒng)，是一種配有條碼或OCR碼技術(shù)終端閱讀器，有現(xiàn)金或易貨額度出納功能。

其主要任務(wù)是對(duì)商品與媒體交易提供數(shù)據(jù)服務(wù)和管理功能，并進(jìn)行非現(xiàn)金結(jié)算。

POS是一種多功能終端，把它安裝在信用卡的特約商戶(hù)和受理網(wǎng)點(diǎn)中與計(jì)算機(jī)聯(lián)成網(wǎng)絡(luò)，就能實(shí)現(xiàn)電子資金自動(dòng)轉(zhuǎn)賬，它具有支持消費(fèi)、預(yù)授權(quán)、余額查詢(xún)和轉(zhuǎn)賬等功能，使用起來(lái)安全、快捷、可靠。

大宗交易中基本經(jīng)營(yíng)情報(bào)難以獲取，導(dǎo)入POS系統(tǒng)主要是解決零售業(yè)信息管理盲點(diǎn)。連鎖分店管理信息系統(tǒng)中的重要組成部分

4、每個(gè)電路板都有黃金嗎?

不是的，只有重要的電子、電器的板子才會(huì)采用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機(jī)的電路板上有

5、386老電腦里有黃金沒(méi)有

有。
主板，筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)內(nèi)部最大的電路板，通常含有黃金“母礦脈”。
黃金在主板上很多地方都有使用：IDE接口、PCIExpress插槽、PCI、AGP和ISA中，以及其他的一些接口，跳線(xiàn)，處理器的插座，在老主板的DIMM上也有，這些都是經(jīng)常覆蓋著幾微米厚的黃金層。

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